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HPSP 바닥 다지기 DS투자증권 (24.07.03) 평가 HPSP의 2분기 실적은 매출액 295억원으로 전분기 대비 22%, 전년 동기 대비 38% 감소할 것으로 예상됩니다. 영업이익은 141억원으로 전분기 대비 29%, 전년 동기 대비 47% 감소할 전망입니다. 주요 로직 반도체 업체들의 장비 Capex 감소 영향으로 인해 실적 부진이 지속될 것으로 보입니다. 그러나 3분기부터는 장비 매출 인식과 중국향 고객사 다변화 효과가 …
코스텍시스 SiC 전력반도체용 Spacer 사업 성장에 주목 평가 코스텍시스는 1997년에 설립되어 2023년 4월 코스닥에 상장된 고방열 소재 및 부품 전문 기업입니다. 주요 사업으로는 5G 등 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, LCP패키지 및 QFN패키지, 전기차 전력반도체용 방열부품인 Spacer 등을 제조하고 있습니다. 최근 ESS, AI 데이터센터, 전기차 수요가 증가함에 따라 SiC, GaN 반도체 채택이 확산되고 있으며, 이에 …