종목 분석 리포트 요약 : 에이피알, 서진시스템, 유한양행 등
2024년 07월 09일 종목 분석 요약 : 에이피알, 서진시스템, 유한양행, 에스티아이, 디앤씨미디어, 한세실업, 피에스케이, 금호석유, DL이앤씨
DL이앤씨
24.07.06 오늘의 리포트, OCI홀딩스, 헥토파이낸셜 외
2024년 7월 6일 증권사 종목 분석 리포트를 검토해보자 : OCI홀딩스, 헥토파이낸셜, 한화시스템, 현대코퍼레이션, SGC에너지, 씨앤씨인터내셔널, 하이브, LG이노텍, 씨에스윈드, 현대건설, DL이앤씨, NAVER, 한화, 대웅제약, 드림텍, CJ제일제당, 카이바이오텍, 피에이치에이, 유비온, 애드바이오텍, 성우테크론, 현대백화점, CJ프레시웨이
24.07.05 오늘의 리포트 하이브, LG이노텍 등
2024년 7월 5일 증권 마켓 리포트를 살펴봅니다 : 하이브, LG이노텍, 씨에스윈드, 현대건설, DL이앤씨, NAVER, 한화, 대웅제약, 드림텍, CJ제일제당, 카이바이오텍, 피에이치에이, 유비온, 애드바이오텍, 성우테크론, 현대백화점, CJ프레시웨이
24.07.03 오늘의 리포트
HPSP 바닥 다지기 DS투자증권 (24.07.03) 평가 HPSP의 2분기 실적은 매출액 295억원으로 전분기 대비 22%, 전년 동기 대비 38% 감소할 것으로 예상됩니다. 영업이익은 141억원으로 전분기 대비 29%, 전년 동기 대비 47% 감소할 전망입니다. 주요 로직 반도체 업체들의 장비 Capex 감소 영향으로 인해 실적 부진이 지속될 것으로 보입니다. 그러나 3분기부터는 장비 매출 인식과 중국향 고객사 다변화 효과가 …
24.06.28 오늘의 리포트
코스텍시스 SiC 전력반도체용 Spacer 사업 성장에 주목 평가 코스텍시스는 1997년에 설립되어 2023년 4월 코스닥에 상장된 고방열 소재 및 부품 전문 기업입니다. 주요 사업으로는 5G 등 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, LCP패키지 및 QFN패키지, 전기차 전력반도체용 방열부품인 Spacer 등을 제조하고 있습니다. 최근 ESS, AI 데이터센터, 전기차 수요가 증가함에 따라 SiC, GaN 반도체 채택이 확산되고 있으며, 이에 …